(原標(biāo)題：驍龍 875 來(lái)了，高通官宣將直播 2020 驍龍技術(shù)峰會(huì)：雷軍將登臺(tái))

　　11 月 24 日消息 高通官方宣布，將于北京時(shí)間 12 月 1 日、12 月 2 日晚上 22 點(diǎn)舉辦 2020 年度高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)將通過(guò)高通官網(wǎng)、Qualcomm 中國(guó)官方微博、微信進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)直播。

　　本屆峰會(huì)上，高通將攜手移動(dòng)行業(yè)領(lǐng)袖，分享高通驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)如何重新定義移動(dòng)連接、游戲、AI 和計(jì)算等，同時(shí)也將分享最新驍龍 5G 旗艦移動(dòng)平臺(tái)的相關(guān)進(jìn)展。

　　本屆峰會(huì)主持人為高通公司總裁安蒙 (Cristiano Amon)，高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼移動(dòng)、計(jì)算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯 · 卡圖贊 (Alex Katouzian)、高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理總監(jiān) Lekha Motiwala。

　　IT之家了解到，此次峰會(huì)高通將正式發(fā)布新一代旗艦手機(jī)處理器驍龍 875，但最終命名尚未確認(rèn)。此前曝光信息顯示，高通驍龍 875 將采用 “1+3+4”八核心三叢集架構(gòu)，其中 “1”為超大核心 Cortex X1。傳言今年高通與三星達(dá)成合作，將基于后者的 5nm EUV 工藝代工這款頂級(jí)處理器。

　　首日演講嘉賓包括：

　　- 小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍：

　　將在峰會(huì)上分享小米公司與高通技術(shù)公司的長(zhǎng)期緊密合作，并帶來(lái)最新產(chǎn)品進(jìn)展。

　　- Verizon 首席產(chǎn)品官 Nicki Palmer：

　　將探討 Verizon 如何通過(guò)商用毫米波和固定無(wú)線(xiàn)接入，加速 5G 的部署進(jìn)程。

　　- 索尼移動(dòng)通信公司總裁 Mitsuya Kishida：

　　將分享公司如何通過(guò) Xperia 智能手機(jī)和最新計(jì)劃推動(dòng)移動(dòng)游戲的發(fā)展。

　　- 一加手機(jī)首席營(yíng)銷(xiāo)官 Kyle Kiang：

　　將就移動(dòng)游戲話(huà)題進(jìn)行分享，并介紹一加手機(jī)與 Epic Games 的合作，為智能手機(jī)帶來(lái)最佳的《堡壘之夜》游戲體驗(yàn)。

　　- NTT DOCOMO 執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官 Naoki Tani：

　　將分享公司 5G 終端的進(jìn)展，以及毫米波和 Sub-6GHz 載波聚合在為人們提供更加便捷、舒適的生活方面所發(fā)揮的作用。

　　- Hugging Face 聯(lián)合創(chuàng)始人兼 CEO Clément Delangue：

　　將探討終端側(cè)自然語(yǔ)言處理和 AI 技術(shù)。

特別提醒：本網(wǎng)信息來(lái)自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類(lèi)作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。