9月15日這天還是來了，美國政府對(duì)華為芯片禁令正式實(shí)施，面對(duì)制裁，華為做了哪些努力?“斷芯”后的華為將何去何從?

　　至暗時(shí)刻降臨 斷供危機(jī)傳導(dǎo)至手機(jī)渠道商

　　去年5月15日，美國總統(tǒng)簽署行政令，美國商務(wù)部以“國家安全”為由，將華為及其68個(gè)關(guān)聯(lián)企業(yè)列入出口管制的“實(shí)體清單”，禁止華為在未經(jīng)美國政府批準(zhǔn)的情況下從美國企業(yè)獲得元器件和相關(guān)技術(shù)。

　　華為輪值董事長郭平在公開場合曾表示，“進(jìn)入實(shí)體清單對(duì)華為的業(yè)務(wù)還是有很大的影響的。華為去年其實(shí)并沒有實(shí)現(xiàn)我們的業(yè)務(wù)計(jì)劃，大概差了120億美金。去年四個(gè)季度的增長也在不斷地下滑。”

　　進(jìn)入2020年，美國政府對(duì)華為的限制再度升級(jí)，自9月15日后，只要使用美國技術(shù)的芯片生產(chǎn)企業(yè)也不能為華為提供芯片供應(yīng)，受此影響，此前供應(yīng)華為終端零部件的各大企業(yè)將不能與華為達(dá)成合作，美光科技、三星與 SK 海力士等均表示，將無法在9月14日之后發(fā)貨給華為。

　　為了應(yīng)對(duì)制裁，華為公司想通過采購其它芯片企業(yè)的產(chǎn)品來實(shí)現(xiàn)終端生產(chǎn)，可隨著美國商務(wù)部進(jìn)一步收緊對(duì)華為獲取美國技術(shù)的限制，芯片外購方案也無法繼續(xù)，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東前不久也曾表示，美國對(duì)華為芯片供應(yīng)的禁令生效后，麒麟旗艦芯片可能成為絕版。

　　天風(fēng)國際分析師郭明錤稱，無論華為能否在9月15日后取得手機(jī)零部件，華為在手機(jī)市場的競爭力與市場份額均將受到負(fù)面影響。最好情況為華為市占份額降低，最壞情況為華為退出手機(jī)市場。

　　TechWeb在斷供首日走訪了北京中關(guān)村手機(jī)銷售市場，受芯片禁令影響，搭載麒麟芯片的終端產(chǎn)品渠道價(jià)格普漲，其中高端機(jī)華為Mate 30保時(shí)捷版本漲幅超過3000元。

　　一位中關(guān)村店鋪的工作人員表示：“一個(gè)多月前漲價(jià)就開始了，有渠道商瘋狂囤貨，平均各類機(jī)型漲價(jià)100元到400元不等，另外不同配置、不同顏色機(jī)型也缺貨嚴(yán)重。”

　　該工作人員補(bǔ)充道：“現(xiàn)在我們拿貨也不好拿了，估計(jì)搭載麒麟9000的機(jī)器渠道價(jià)格還會(huì)有所增長，但官方層面應(yīng)該不會(huì)加價(jià)。”

　　TechWeb在京東平臺(tái)華為官方旗艦店發(fā)現(xiàn)，目前存在部分型號(hào)機(jī)型缺貨情況，但定位低端機(jī)型的產(chǎn)品備貨充足。

　　當(dāng)前，供應(yīng)渠道正不斷收緊，華為接下來要面臨的首要問題就是高端芯片的斷供危機(jī)。

　　面對(duì)斷供 華為做了哪些努力？

　　從進(jìn)入美國“實(shí)體清單”之后，華為不斷尋求“自救”，試圖聯(lián)合更多產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)，幫助自身渡過難關(guān)。

　　目前，華為獲得芯片的方式主要有兩條途徑，分別是臺(tái)積電代工和供應(yīng)商提供，受美國禁令影響，短期內(nèi)華為要想繼續(xù)開展手機(jī)業(yè)務(wù)，只能依靠備貨渡過難關(guān)。

　　科技觀察員黃海峰稱，去年華為被列入實(shí)體清單后，就已經(jīng)拿出幾百億資金備貨，同時(shí)采購合作伙伴芯片。

　　據(jù)微博用戶手機(jī)晶片達(dá)人爆料，華為海思于近日包一臺(tái)貨運(yùn)專機(jī)到臺(tái)灣，把麒麟與相關(guān)芯片在9月14日之前運(yùn)回所有芯片。從華為官方公布的2020年華為手機(jī)銷量預(yù)測數(shù)據(jù)看，這批1.2億顆芯片產(chǎn)品可以維持旗下智能手機(jī)產(chǎn)品使用大半年，在此緩沖期內(nèi)，繼續(xù)需求解決方案。

　　黃海峰表示，華為對(duì)芯片的研發(fā)不會(huì)停止，除了芯片上的突破，華為在手機(jī)拍攝、大續(xù)航、操作系統(tǒng)、移動(dòng)生態(tài)服務(wù)等方面也有領(lǐng)先優(yōu)勢。即使未來高端機(jī)銷售暫停，華為也會(huì)依靠提前購買的一定數(shù)量的芯片，在其他方面有所發(fā)展。

　　在2020華為開發(fā)者大會(huì)上，華為正式發(fā)布鴻蒙系統(tǒng)2.0。余承東還宣布，今年12月面向國內(nèi)開發(fā)者發(fā)布鴻蒙OS的手機(jī)beta版本，而明年華為手機(jī)將全面支持鴻蒙OS 2.0。

　　在美國政府不斷打壓下，華為自有的HMS生態(tài)已經(jīng)逐漸成型，為日后搭載鴻蒙系統(tǒng)的手機(jī)提供基礎(chǔ)。

　　雖然華為短期內(nèi)無法走出芯片封殺的陰影，但從長期來看，鴻蒙系統(tǒng)的推出也正在解決華為手機(jī)軟件方面的難題。

　　華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄在接受采訪時(shí)表示，華為在芯片問題上毫無疑問面臨一定困難，但美國的打壓也是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展的一個(gè)機(jī)會(huì)，危與機(jī)并存。

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