5 月 14 日早間消息，IBM 總裁懷特?赫斯特(Jim Whitehurst)接受采訪時(shí)表示，芯片缺貨可能會(huì)再持續(xù) 2 年，情況的改善需要幾年時(shí)間。

　　新冠觸發(fā)半導(dǎo)體缺貨，許多公司受到影響。赫斯特說(shuō)：“開(kāi)發(fā)技術(shù)、建廠、生產(chǎn)芯片，它們之間有很大的距離。坦白講，解決芯片缺貨問(wèn)題需要增加產(chǎn)能，要增加足夠多的產(chǎn)能需要幾年時(shí)間。”

　　IBM 也擁有先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，它將技術(shù)授權(quán)給英特爾、臺(tái)積電、三星使用。赫斯特認(rèn)為，為了滿足消費(fèi)者的需求，公司必須尋找替代方案。

　　赫斯特說(shuō)：“對(duì)于特定計(jì)算機(jī)技術(shù)，我們要考慮如何重新利用，延長(zhǎng)壽命，我們還要加速向芯片廠投資，以盡可能快的速度讓更多產(chǎn)能上線。”

　　思科 CEO 查克?羅賓斯(Chuck Robbins)曾于今年 4 月表示，芯片缺貨至少還會(huì)持續(xù) 6 個(gè)月。

　　縱觀全球，半導(dǎo)體制造約有 75% 來(lái)自東亞，臺(tái)積電和三星是領(lǐng)導(dǎo)者。

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