8 月 8 日消息 根據(jù)外媒 TheElec 消息，根據(jù)研究機構(gòu) Yole Development 報告近期由于 CMOS 傳感器和電源管理 IC 的需求增加，制造這類芯片的光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)將增長。

　　目前隨著尖端芯片制造工藝逐漸達到瓶頸，縮小制程變得越來越困難。芯片制造商于是轉(zhuǎn)向別的半導體芯片類型，在后端工藝中使用光刻設(shè)備進行加工，并可以運用新的封裝工藝來實現(xiàn)。

▲ 佳能的一款光刻機，圖片來自官方

　　研究機構(gòu)表示，從 2020 年到 2026 年，“超越摩爾定律”(More than Moor，MtM)應(yīng)用的光刻設(shè)備市場預計會平均每年增長 9%，預計到 2026 年市場價值將達到 17 億美元。

　　More than Moore 的概念是，芯片制造商在后端使用不同的工藝來提高芯片性能，而不是以來此前的辦法，致力于縮短柵極長度、提高晶體管密度。Yole Development 表示，CMOS 芯片光刻設(shè)備，和電源管理 IC 光刻設(shè)備的市場，將在未來保持每年 7% 的增長率。

　　到 2026 年，CMOS 光刻機的市場規(guī)模將達到 5.5 億美元，電源管理 IC 的市場份額將達到 4.4 億美元。目前，“fan-out wafer level”工藝，以及片內(nèi)封裝技術(shù)，正在得到越來越廣泛的應(yīng)用。

　　了解到，如今的相機 CMOS 芯片除了傳感器部分，還在片上封裝有初級 A/D 轉(zhuǎn)換芯片以及信號處理芯片等，實現(xiàn)了更高的集成度，同時避免信號傳輸帶來的干擾和損失。目前，佳能是這類光刻機的主要制造商，擁有 34% 的市場份額，第二名是 ASML，市場份額 21%。

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