據業內人士透露，臺積電已針對數據中心市場推出了其新型先進封裝技術 ——COUPE 異構集成技術。

　　電子信令和處理是信號傳輸和處理的主流技術。近年來，尤其由于信號傳輸的有關光纖應用的使用，光學信令和處理已經用于日益增加的更多應用中。

　　為此，臺積電于 2019 年 6 月 20 日申請了一項名為“集成光子封裝件、光子封裝件及其形成方法”的發明專利(申請號: 201910538989.4)，申請人為臺灣積體電路制造股份有限公司。

▲ 光子封裝件形成過程截面圖

　　上圖為本發明提出的光子封裝件形成過程截面圖，示出了載體 20 和形成在其上方的釋放膜 22。載體是玻璃載體、陶瓷載體等，具有圓形頂視圖。釋放膜由聚合物基材料形成，從在隨后步驟中形成的上覆結構中一起去除該釋放膜和載體。本發明中的釋放膜由環氧基熱釋放材料形成，以可流動的方式進行分配并被固化。釋放膜是層壓膜并且層壓在載體上。其頂面是平坦的并且具有高度共平面性，管芯附接膜 24 為粘合膜，形成在釋放膜上方，可以涂覆或層壓在釋放膜上。

　　電子管芯 26、器件管芯 28、和光子管芯 30 附接至管芯附接膜。電子管芯作為中央處理器，包括控制光子管芯中的多個器件操作的控制電路。另外還包括處理電信號的電路，從光子管芯中的光學信號轉換為電信號。電子管芯又包括半導體襯底 130，襯底背面與管芯附接膜接觸。互連結構 134 形成在襯底的正面上，包括介電層和金屬線與通孔等。電連接器 138 是嵌入介電層 140 中的金屬柱，通過互連結構電連接至集成電路器件，金屬柱可以延伸到鈍化層 136 中。

　　附加管芯放置在管芯附接膜上，而管芯設計為相應封裝件的功能的專用集成電路管芯，包括半導體襯底 230，其背面與管芯附接膜接觸。集成電路器件 232 包括位于襯底的正面處的至少部分?；ミB結構 234 形成在襯底的正面上，并且包括多個介電層、多個金屬線和通孔等。電連接器 238 通過互連結構電連接至集成電路器件。

　　簡而言之，臺積電的集成封裝專利，通過將光學信號及電信號處理結構結合，并減小多個光子管芯的尺寸，能夠增加產量，并顯著降低了制造成本。

特別提醒：本網信息來自于互聯網，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益，請及時聯系我們，本站將會在24小時內處理完畢。