相信不少用戶對固態(tài)硬盤的了解，更多的是在接口、容量的認識，但是對于SLC、MLC和TLC顆粒類型、64C NAND與3D NAND等工藝一無所知。今天裝機之家試圖用淺顯易懂的方式，為大家科普一下。

SSD固態(tài)硬盤依靠閃存芯片存儲數(shù)據(jù)，里面存放數(shù)據(jù)的最小單位叫cell，每個cell存放1bit數(shù)據(jù)，就叫SLC；存放2bit數(shù)據(jù)，就叫MLC；存放3bit數(shù)據(jù)，就叫TLC；存放4bit數(shù)據(jù)，就是QLC，如此等等。

為了便于理解，我們來作個不太嚴謹?shù)谋扔鳎研酒茸饕粡埉嫕M格子的紙，把cell比作紙上一個個格子，把數(shù)據(jù)比作芝麻，紙上每個格子里放一顆芝麻就是SLC，放2顆是MLC，放3顆就是TLC了。這時候我們發(fā)現(xiàn)，同是一張紙，SLC能放的芝麻最少（存儲空間最小），MLC是它的兩倍，TLC則是3倍！要知道，這個“紙”（芯片晶圓）可是很貴的，同樣的晶圓做成SLC只有128G，做成MLC就有256G了，而做TLC的話變成512G，而成本基本上相差不多，這就是各大廠家爭前恐后進軍TLC和QLC的原因，畢竟容量大了就可以多賣錢嘛，所以現(xiàn)在市場上幾乎成了TLC固態(tài)硬盤的天下，就是這個原因。

至于3D NAND，是相對于傳統(tǒng)2D NAND工藝而言的，借用上面紙張的比喻，傳統(tǒng)工藝每個芯片里面只有1張紙，這樣能裝的芝麻有限；這時候有人腦洞大開：我可以多放幾張紙啊，疊在一起不就好了，這樣豈不是每個可以放好多好多芝麻？于是就有了3D NAND，三星、intel、美光、東芝四家閃存大廠開始削尖腦袋，比誰家芯片里紙張疊放得更多，你家疊了16張，我家就疊32張（32層），他家一看不行我疊48張（48層），漸漸的大家都掌握了疊64張紙（64層）的技術(shù)，開始量產(chǎn)投放市場。

于是我們就看到了英特爾上市的760P、三星860EVO等3D NAND產(chǎn)品，它們共同的特征就是單顆芯片容量可以做的更大，每GB單價可以比以前更低，搭配專門優(yōu)化過的主控方案，性能也可以比以前更強，于是SSD固態(tài)硬盤便一步步的往普及化方向推動前進，廠家得利，消費者也得到了實惠。