當地時間 7 日晚間 10 點 41 分左右，日本千葉縣西北部發(fā)生震級 5 以上的地震，車用芯片大廠瑞薩那珂工廠部分設備受地震影響停工。

　　根據瑞薩 8 日發(fā)布的聲明，公司總部(東京都)、武藏事業(yè)所(東京都)、那珂工廠(茨城縣)和高崎工廠(群馬縣)皆位于震源附近，廠房及生產設備皆未因地震受損，但那珂工廠內部分設備因地震影響而進行停工，目前正進行復工作業(yè)。

　　另據路透社報道，瑞薩發(fā)言人當天表示，因地震而停工的設備為感知到搖晃而自動停止運轉的光刻設備，目前正進行品質檢查確認，預計可在 8 日內復工。

　　那珂工廠為瑞薩車用芯片主要生產工廠，其生產車用 MCU 以及自動駕駛用 SoC 等先進產品的 12 英寸廠房“N3 棟”今年 3 月曾發(fā)生火災，產能直至 6 月 24 日才恢復至火災前 100% 水準。

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