1 月 19 日消息，據(jù)國外媒體報道，在制程工藝方面能跟上臺積電節(jié)奏的三星電子，在市場份額方面與臺積電卻相距甚遠，機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，去年三季度，臺積電在全球晶圓代工市場的份額高達 53.1%，排名第 2 的三星電子為 17.1%，不到臺積電的三分之一。

　　致力于在芯片代工市場同臺積電一較高下并最終超過臺積電的三星，也在加大晶圓代工方面的投資。有外媒在報道中表示，三星電子的目標(biāo)，是在 2030 年超過臺積電，成為全球最大的晶圓代工商。

　　值得注意的是，在 2019 年年底，也曾有報道稱三星電子將加碼芯片制造業(yè)務(wù)，計劃在未來十年投資 1160 億美元，發(fā)展芯片制造業(yè)務(wù)，為科技巨頭們代工芯片。

　　作為當(dāng)前在制程工藝方面能跟上臺積電節(jié)奏的廠商，三星電子在晶圓代工領(lǐng)域也有大量的客戶。有報道稱，三星電子在近期透露，他們在全球的晶圓代工客戶超過了 100 家。

　　晶圓代工市場近幾年發(fā)展迅猛，除了加大投資的臺積電和三星電子，芯片巨頭英特爾在去年也已宣布成立代工服務(wù)部門，為其他廠商代工芯片，英特爾也在加大芯片領(lǐng)域的投資。

　　有業(yè)內(nèi)專家表示，雖然三星電子在加大代工領(lǐng)域的投資，但他們在短期內(nèi)，難以縮小與臺積電這一領(lǐng)域的差距。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。