3 月 16 日，格科微有限公司關于公司業務開展情況的自愿性公告顯示，12 英寸 CIS 集成電路特色工藝研發與產業化項目進展順利，ASML 光刻機等部分設備已如期進場，預計該項目年底達到量產狀態。

　　2021 年 9 月 24 日，格科微在投資者互動平臺表示，公司 12 英寸 CIS 集成電路特色工藝研發與產業化項目進展順利，主體建筑已于 2021 年 8 月 16 日封頂。

　　2020 年 3 月 5 日，格科微電子(香港)有限公司與上海自貿區臨港新片區管委會簽訂合作協議，擬在新片區投資建設“12 英寸 CIS 集成電路特色工藝研發與產業化項目”。2020 年 7 月，格科半導體 12 英寸特色工藝線項目在臨港新片區 2020 年重點產業項目集中開工儀式上開工。當時公開消息顯示，該項目總投資約 155 億元，預計 2024 年竣工，將建設一座 12 英寸、月產 6 萬片的芯片廠，建造 12 英寸晶圓 CMOS 圖像傳感芯片特殊工藝制造生產線。

　　此外，該公告顯示，截止目前，格科微在 CMOS 圖像傳感器方面，200 萬-800 萬像素產品已廣泛應用于國內外多家知名手機品牌客戶，供銷兩旺;1600 萬像素產品已通過手機品牌客戶驗證，2022 年下半年有望取得客戶訂單;3200 萬及以上像素產品已進入工程樣片內部評估階段。顯示驅動芯片方面，TDDI 產品已獲得多家知名手機品牌客戶訂單，AMOLED 產品研發進展順利。

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