SEMI 在其《200 毫米晶圓廠展望報告》(200mm Fab Outlook Report)中表示，從 2020 年初到 2024 年底，全球半導體制造商有望將 8 英寸晶圓廠產能提高 120 萬片，即 21%，達到每月 690 萬片的歷史新高。

　　在去年攀升至 53 億美元之后，由于 8 英寸晶圓廠的利用率保持在高水平，并且全球半導體行業正在努力克服芯片短缺的問題，預計 2022 年 8 英寸晶圓廠設備支出將達到 49 億美元。

　　“晶圓制造商將在五年內增加 25 條新的 8 英寸生產線，以幫助滿足 5G、汽車和物聯網(IoT)設備等依賴于模擬、電源管理和顯示驅動 IC、MOSFET、MCU 和傳感器等設備的應用不斷增長的需求，”SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 說。

　　涵蓋 2013 年至 2024 年的 SEMI《200mm 晶圓廠展望報告》還顯示，今年代工廠將占全球晶圓廠產能的 50% 以上，其次是模擬占 19%，分立 / 電源占 12%。從地區來看，中國大陸將在 8 英寸產能方面領先世界，到 2022 年將占 21%，其次是日本，占 16%，中國臺灣和歐洲 / 中東各占 15%。

▲ 8 英寸半導體裝機產能和晶圓廠數量，2013 年至 2024 年

　　到 2023 年，設備投資預計將保持在 30 億美元以上，其中代工部門占 54%，其次是分立 / 電源占 20%，模擬占 19%。

　　自 2021 年 9 月最新更新以來，SEMI《200mm 晶圓廠前景報告》列出了 330 多家晶圓廠和生產線，并包括 47 家晶圓廠的 64 項變更。

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