12 月 1 日消息，今日，在 2021 驍龍技術(shù)峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司推出 5G 移動(dòng)平臺(tái) —— 全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)。

　　今日上午，realme 副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、全球營(yíng)銷總裁徐起通過(guò)社交媒體透露，一切順利的話，realme 將成為全球第二個(gè)發(fā)布新驍龍 8 旗艦的手機(jī)品牌。

　　據(jù)了解，realme 創(chuàng)始人、CEO 李炳忠表示：“realme 將會(huì)推出史上最高端的旗艦手機(jī) GT 2 Pro，將首批搭載全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)。”

　　全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)集成第 4 代驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，采用高通 FastConnect 6900 移動(dòng)連接系統(tǒng)，搭載第 7 代高通 AI 引擎等。

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